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3535化银基板


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3535化银基板采用的都是优质的材料进行制作,生产的工艺也是十分的优异,它是一种电路基板以及应用,电路板至少是包括基板,这个材料是必须在的。随着电子技术行业在不断得到发展和进步,该种类型的基板对于材料的要求都是非常的高,如今因为技术在不断更新,所以对于印制板的材料也会得到更大的更新。3535化银基板一般是可以分为两大类,其中一类是柔性基板材料,还有一类是刚性基板材料,两种都是由不同的特性。
3535化银基板在选择材料的时候首先要考虑到基板材料的电气特性,这特性一定要掌握好,基材的抗电弧性,击穿强度,绝缘电阻,还有就是要考虑到机械特性,简单来说就是印制电路板的硬度和抗剪强度,还有比较重要的是制造成本和价格。该种类型的基板加工的材料都是非常的优质,导热和导电性能都是十分优越,热膨胀系数比较好,不容易产生热应力的问题,所以说很多问题都不会出现,这样的产品才是更好的选择。


产品规格参数

  材质   氧化铝
  基板厚度:   0.38±0.03㎜
  单体尺寸:   3.5*3.5±0.035㎜
  表面处理:   化银
  连片尺寸(长*宽):   109.2*54.6㎜
  成品厚度:   0.53±0.05㎜
  单体数量:   324pcs/片


DPC定制指南/DPC Customized Guide

  基板材质/Material   AlO/AIN/Glass etc.
  基板厚度/Thickness(mm)   0.15/0.25/0.38/0.5/0.635
  基板尺寸/Dimension(inch)   3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8
  镀层材质/Metal Type   单层金属(Single-layer) Cu Ni Au Ag
  多层金属(Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag
  合金客制金属(Alloy customized)
  镀层厚度/Total Thickness (μm)   1-200(For customized)
  镀层线路结构/Pattern Construction   单层线路/双层导通线路/客制化线路/Single sided/Double sided with via holes/Customized
  线宽/Resolution   Min 15μm

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